国产化能力底座
国产化不是一句口号，是六个环节都得握在自己手里。以下每一项都可以提供资料与验证报告。
石英晶片自主
自有晶片切、磨、抛工艺，摆脱进口晶片依赖，从源头控制频率一致性与温漂。
陶瓷基座与外壳
关键封装材料实现国产化配套，供应稳定，交期可控，不受海外物料波动影响。
晶振设计与封装
覆盖32.768kHz至车规MHz全系列无源/有源晶振，按客户电路做定制化设计。
车规级可靠性验证
AEC-Q200全项验证+高温老化、温循、振动、跌落，车规客户最关心的那一关。
全自动化产线
核心工序自动化作业，批间一致性由设备保证，不依赖人工经验，量产不掉链子。
100%出厂测试
电性能全检+数据留存可追溯，出货附检验报告，替代验证有据可查。
行业洞察·技术解读
不做行业搬运，只讲晶振国产化里真正该知道的事。
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